LÖTEN UND REINIGEN

Die meisten Probleme in der Fertigung und im Feldeinsatz, mit denen Benutzer von nicht abgedichteten Schaltern konfrontiert sind, werden durch eine Verschmutzung der inneren Schalterkontakte während des Löt- und Reinigungsprozesses verursacht. Schalter können intermittieren, insbesondere bei Anwendungen mit geringer Leistung, und sich während der Werksprüfung oder später in der Praxis öffnen. Ein sorgfältiges Löten und Reinigen kann das Auftreten der meisten Probleme mit Prozesskontamination verhindern.

Verunreinigungen können sowohl beim Handlöten als auch beim maschinellen Löten auftreten. Löten und Reinigung per Hand sind mit entsprechend geschultem Personal, einem Lot mit kleinem Durchmesser (0,030–0,040 Zoll) und Lötkolben mit niedriger Wattzahl (25–40 Watt max.) zulässig. Die Lötzeit beträgt maximal ca. 3 Sekunden. Die nicht abgedichteten Bereiche der Schalter dürfen während der Flussmittelentfernung nicht in Reinigungsmittel getaucht oder besprüht werden.

SMT-Reflow-Löt-Referenzprofil	Typisches SMT-Reflow-Profil
Thermisches Profil zweimal an jedem getesteten Teil ausgeführt Thermisches Profil nach CEI 60068-2-58/EN 60068-2-58	30 Sekunden lang auf maximal 200 °C vorheizen Reflow bei maximal 245 °C für 10 Sekunden Maximale Zeit über 183 °C für 60 Sekunden

 Wellenlöt-Referenzprofil

Temperaturwechselbeständigkeit

Thermisches Profil zweimal ausgeführt:

Thermisches Profil zweimal an jedem der aufgeführten Teile durchgeführt Thermisches Profil nach CEI 60068-2-58/EN 60068-2-58

Anmerkung: Nicht alle C&K-Produkte wurden gemäß diesem Profil getestet. Weitere Informationen finden Sie im Abschnitt zum jeweiligen Produkt.